Glas und Keramik
Die Pikosenkunden-Lasersysteme eignen sich besonders gut für die Bearbeitung von Glas und Keramik.
Laser made in Germany
Die Entwicklung und Produktion unserer Lasersysteme und der CEPHEUS-Laserstrahlquelle befindet sich ausschließlich in Deutschland.
Unsere Experten verfügen über mehr als zwei Jahrzehnten Erfahrung auf dem Gebiet der anspruchsvollen Laseranwendung.
Laserbearbeitung von Glas und Keramik
- Glas & Keramik erweisen sich als vielseitige Werkstoffe und entfalten ihre Einsatzmöglichkeiten in einer Vielzahl von Industriezweigen. Klassische Einsatzgebiete von Glas finden sich in der Elektronik, Medizintechnik und Halbleitertechnik. Keramische Werkstoffe finden Ihre Anwendung ebenfalls in der Elektronik und chemischen Industrie aber auch in der Medizintechnik.
Branchenanforderungen
- Glas und Keramik sind aufgrund ihrer hohen Härte und der porösen Eigenschaften sehr schwierig zu bearbeiten. Mechanische Einwirkung oder hohe eingebrachte thermische Energie können schnell zu Mikrorissen im Material oder einem Zerbrechen des Werkstoffes führen. Somit ist es sehr wichtig, diese Werkstoffe je nach Anwendungsgebiet sehr schonend zu bearbeiten.
Prozessanforderungen
- Die Pikosekunden-Lasersysteme der PHOTON ENERGY GmbH eignen sich besonders gut für die Bearbeitung von Glas und Keramik auf grund der Möglichkeit zur kalten Bearbeitung. Da die Charakteristika von Glas und keramischen Werkstoffen nicht nur vom Grundmaterial, sondern auch stark vom Herstellungsprozess abhängen, kann sich die Bearbeitung deutlich unterscheiden. Die Bearbeitungsparameter werden daher speziell auf den entsprechenden Materialtyp angepasst.
Anwendungen
Lasermarkierung in der Medizintechnik
Qualitätssicherung und Plagiatsschutz von Medizinischen Produkten.
Glas eröffnet Möglichkeiten als Informationsträger. Neben QR-Codes können auch DataMatrix Codes (DMC) auf Glas gelasert werden. Der DMC stellt einen zweidimensionalen Barcode dar, der eine beträchtliche Informationsmenge auf minimaler Fläche kodiert.
Der standardisierte DMC kommt unter anderem für die UDI-konforme (Unique Device Identification) Kennzeichnung von medizintechnischen Produkten zum Einsatz.
Darüberhinaus finden DMCs Anwendung in der Elektronik- und Automobilindustrie.
Sie dienen der Rückverfolgbarkeit zur Gewährleistung von Verbrauchersicherheit, zur Qualitätssicherung und zur Bekämpfung von Fälschungen (Plagiatsschutz).
Die Erstellung eines DMCs mit Lasertechnologie bietet den Vorteil der Beständigkeit und Abriebfestigkeit. Besonders für das Aufbringen von DMCs auf Glas eignet sich ein Ultrakurzpulslaser.
Oberflächenmarkierung
Die Betriebsparameter zum Beschriften von Gläsern hängen vom verwendeten Glastyp ab. Die typischen Fensterglassorten oder auch Bleikristallglas und viele Sorten optischer Gläser lassen sich sehr gut mit dem Ultrakurzpulslaser CEPHEUS beschriften.
Innenglasmarkierung
Durch diese Art der Bearbeitung ist es möglich, sehr nah an der Oberfläche zu markieren, ohne diese zu beschädigen. Auch das Markieren von hochtransparenten Materialien wie Quarz kann realisiert werden, und das bei großer Geschwindigkeit
Laserschneiden von Displayglas
Glas als Displayglas von Smartphones und Tablets
Glas kann in diversen Formen auftreten. Aufgrund der stetigen technologischen Fortschritte lassen sich heutzutage immer dünnere und gleichzeitig härtere Gläser herstellen.
Diese Eigenschaften machen Glas äußerst passend als Bildschirmmaterial für Smartphones und Tablets.
Die Vorzüge bringen jedoch mit sich, dass die Bearbeitung von Displaygläsern zunehmend aufwendig wird. Saubere mechanische Bruch- oder Schneidemethoden sind kaum möglich.
Als einfache Alternative kommt der Einsatz von Ultrakurzpulslasern infrage.
Diese Lasertechnologie ermöglicht das Schneiden von Displayglas, ohne dabei thermische oder mechanische Einwirkungen auszuüben.
Dadurch können saubere Schnittkanten ohne Mikrorisse erzeugt werden, wodurch aufwendige Nachbearbeitungsschritte vermieden werden können.
Lasermarkierung von Keramik
Die Permanentmarkierung für keramische Implantate und Gelenkersatz
Da die Charakteristika von keramischen Werkstoffen nicht nur vom Grundmaterial, sondern auch stark vom Herstellungsprozess abhängen, kann sich die Bearbeitung deutlich unterscheiden.
Die Bearbeitungsparameter werden daher speziell auf das entsprechende Material angepasst. Nahezu alle Keramiken lassen sich mit unseren Lasern gravieren. Sowohl die gute Strahlqualität, als auch die ultrakurzen Pulse unserer ps-Laser ermöglichen spannungsfreies Bearbeiten mit geringstem Wärmeeintrag.
Abhängig von der Materialzusammensetzung lässt sich auch auf einer Vielzahl verschiedener Keramiken eine Markierung mittels Farbumschlag realisieren.
Bohren
Laserbohren von Keramik-Substraten für die Elektronik – präzise und materialschonend
Auf ähnliche Weise können ebenso mikroskopische Löcher in Keramik gebohrt werden, wie auf dieser Abbildung zu sehen ist. Durch die Bearbeitung durch unseren Pikosekundenlaser entstehen hier glatte Schnittkanten ohne Bruchstellen oder Mikrorisse. Zudem ist es möglich komplexe Geometrien durch den selektiven Abtrag zu erzeugen, die sich durch ein hohes Maß an Maßhaltigkeit und Kantenqualität auszeichnen.
Flexible Lasermarkiersysteme
Individuelle Kundenlösungen
Benötigen Sie eine individuelle Lösung für Ihre Anwendung?
Unsere erfahrene Entwicklungsabteilung ist in der Lage, kundenspezifische Lösungen für die Fachgebiete Optik, Mechanik, Elektronik und Software zu erarbeiten.